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高纯氧化铜
适配不溶性阳极的高端线路板（HDI、FPC、IC 载板等）酸性镀铜工艺，满足高端制程需求。
核心指标

含量≥99%，氯离子≤30ppm

应用场景

适配不溶性阳极的高端线路板（HDI、FPC、IC 载板等）酸性镀铜工艺，满足高端制程需求。