含量≥99%
作为酸性镀铜工艺的核心原料，为镀液提供稳定的 Cu²⁺离子来源。广泛适用于塑料电镀、电铸加工、表面精饰、PCB（印制电路板）制造、电子元器件生产、化学镀铜工艺，以及微电子领域的互连技术与封装工艺中。
