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8N极纯硫酸铜(电镀液)
半导体行业,光伏电池,高端光学材料,分析标准品
核心指标

99.999999%,总金属杂质含量≤0.01ppm

应用场景

用于半导体行业铜互连电镀(TSV、3D封装)、先进封装、晶圆级封装,支持2nm-14nm先进制程。