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半导体极纯材料
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半导体极纯材料
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6N极纯硫酸镍（固体）
芯片封装引脚镀镍、晶圆级封装（WLP）金属互联、半导体设备部件涂层。
核心指标

纯度≥99.9999%，总金属杂质含量≤1ppm,主要金属杂质≤10ppb

应用场景

芯片封装引脚镀镍、晶圆级封装（WLP）金属互联、半导体设备部件涂层。